当前,作为第三代化合物半导体的典型代表,碳化硅凭借高禁带宽度、高饱和电子迁移速度、高工作温度及高热导率等特点,正逐步成为汽车、充电设备、便携式电源等多个领域的“新宠”。尤其是新能源汽车领域,碳化硅已成为800V电压平台下功率器件的首要选择,正逐步替代传统硅基 IGBT。
为此,长飞先进自成立以来始终聚焦于碳化硅功率半导体产品研发及制造,并于2022年前瞻性规划武汉基地的建设。项目一期预计今年6月封顶,明年上半年形成产能,建成后将位居国内碳化硅产能前列,推动国内碳化硅产业快速发展。
郭元强书记详细了解了长飞先进武汉基地发展情况,察看项目建设进度。他强调,要用心用情服务企业,帮助企业排忧解难,支持企业充分发挥科技创新主体作用,持续巩固拓展东湖高新区在光电子信息产业领域独树一帜优势;要加强重大项目招引和推进建设,不断增强城市功能品质,加快促进产业集群集聚,推动武汉新城建设尽快成势见效。
作为武汉新城诞生的第一个项目,武汉基地自2023年9月正式破土动工以来,在政府及有关单位大力支持下,正在快速、高效地不断朝前推进。面向未来,长飞先进也将不负重托,坚持创新驱动发展,为将武汉新城打造成全国碳化硅创新高地做出积极贡献,为经济社会高质量发展提供新动能。